
표면 실장 기계
설명
기술적인 매개 변수
특징:
◎피더, 진동판, 타리판의 모든 조합을 실현할 수 있는 모듈형 설계
◎고정밀 수입 리니어 모터 서보
◎배치 정확도 ±0.05mm
◎액세서리, 마일라, 라벨 등을 0에서 360도까지 원하는 각도로 부착 가능
◎한 장의 보드 또는 여러 개의 평판에 여러 개의 보조 재료를 자유롭게 부착할 수 있습니다.
◎MARK 포인트 포지셔닝에는 순찰 사진, 비행 사진, 항공 사진 등의 기능이 있습니다.
애플리케이션:
◎ 정밀 스탬핑 부품 및 파편 장착
◎ 휴대폰, 노트북 액세서리의 고정밀 배치
◎ VCM, CCM 부자재 배치
◎ FPC\PCBA\케이싱 액세서리






자주하는 질문
1.Q: 귀하의 장비가 사용되는 적용 가능한 산업은 무엇입니까?
A:3C, 의료, 자동차 등
2. Q. 패치 제품의 특징은 무엇인가요?
A: 소형, 정밀성, 접착성, 비진공 평판형 제품입니다.
3.Q: 수작업에 비해 장비의 장점은 무엇입니까?
답변:1. 정밀도가 높을수록 공차는 5S 이내일 수 있습니다.
2. 높은 안정성,
3.여러 명을 교체할 수 있습니다.
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이름 |
매개변수 |
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마운트 속도 |
3600CPH 이상 |
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SMT 정밀도 |
±0.05mm |
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범위 내에서 |
350*260 밀리미터 |
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CCD 포지셔닝 정확도 |
±0.015mm |
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장비의 외형 치수 |
1600(W)*1000(D)*1700(H) |
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기계 순중량 |
2100kg |
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최대 장착 두께 |
5 밀리미터 |
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총 전력 |
AC220V 3.5kw |
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공기원 사양 |
0.5-0.7MPax 1L/분 |
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통신 인터페이스 |
스메마(SMEMA) |
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